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日本鋁厚板需求持續(xù)低迷
發(fā)布時間：2012-02-07
據(jù)日本媒體報道，根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會發(fā)表的需求預(yù)測，2011年度（2011年4月1日至2012年3月31日）半導(dǎo)體制造裝置的銷售額與2010年度相比將減少5.9%、為1兆1682億日元，2012年度的銷售額同比也將減少3.8%。半導(dǎo)體制造裝置銷售額將連續(xù)2年低于上一年。由于半導(dǎo)體制造裝置使用的是52S鋁厚板等，因此半導(dǎo)體制造裝置銷量的減少或?qū)⒂绊懙礁饔猩饘倭魍ü镜臉I(yè)績。
據(jù)悉，鋁厚板市場自2011年6月份開始交易有所減少，到8月份由于各大型半導(dǎo)體制造裝置制造商下調(diào)了業(yè)績預(yù)測而進入調(diào)整階段。據(jù)壓延制造商透露，8月份之后，鋁厚板需求一時出現(xiàn)了用于半導(dǎo)體制造裝置的需求驟減50%的局面，很多人認為鋁厚板需求將在今年春季跌落谷底。然而，大型流通公司稱今后鋁厚板的需求狀況將更加嚴(yán)峻。
據(jù)悉，鋁厚板市場自2011年6月份開始交易有所減少，到8月份由于各大型半導(dǎo)體制造裝置制造商下調(diào)了業(yè)績預(yù)測而進入調(diào)整階段。據(jù)壓延制造商透露，8月份之后，鋁厚板需求一時出現(xiàn)了用于半導(dǎo)體制造裝置的需求驟減50%的局面，很多人認為鋁厚板需求將在今年春季跌落谷底。然而，大型流通公司稱今后鋁厚板的需求狀況將更加嚴(yán)峻。
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